
冷镶嵌料系列
	不用加热、加压、镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。
适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
详细介绍
不用加热、加压、镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。
	
适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
				  
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				 CM1 冷镶嵌王 包装: (小包装)750克粉末 + 500ml液体 (中包装)1000克粉末 + 800ml液体 大包装)2000克粉末 + 1600ml液体 
					附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个   | 
		
				  
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					CM2  水晶王   | 
		
				  
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				 CM3 快速环氧王(快干型) 包装: (小包装)树脂1000ml液体 + 500ml固化剂 (大包装)树脂2000ml液体 + 600ml固化剂 
					附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个   | 
		
				  
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				 CM4 低粘度环氧王 包装: (小包装)树脂1000ml液体 + 300ml固化剂 (大包装)树脂2000ml液体 + 600ml固化剂 
					附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,几乎透明,无气味。   | 
		
				  
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					CM6  低发热环氧王      | 
		
				  
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					CM7  光固化树脂  | 
		
	
	




 
			
 
			
 
			
 
			
 
			
 
			


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